以旧的PC主板为例。

鼠标有自己的PS/2端口。 打印机有自己的打印机端口。 显示器有自己的VGA端口。

这意味着特定的端口只能用于特定的设备，而不能用于其他设备。

这就是强/高耦合

由于鼠标仅用于操作光标和相关功能，键盘用于输入按键等，即它们只执行它们所要执行的任务，这就是高内聚性

如果鼠标需要输入一些“a”、“b”、“c”按钮，那么它所做的就超过了它应该做的，因为键盘已经在执行它们了，这就是低内聚

幸运的是，专有端口的过时用法被我们称为USB的标准(接口)所取代。这是松散/低耦合

看看这些物理属性，很明显这就是它应该有的样子，但在编写软件时，很容易忘记什么功能应该放在哪里，等等，因此作为一个提醒，在生活中的任何事情中，始终坚持:

“高内聚和松耦合”

长话短说，我所理解的低耦合意味着可以在不影响系统正常功能的情况下交换组件。基本上，将您的系统模块化为可单独更新的功能组件，而不会破坏系统

我的信念是:

内聚性是指一个模块/类的元素属于在一起的程度，建议相关的代码应该相互接近，因此我们应该争取高内聚性，并将所有相关的代码尽可能紧密地绑定在一起。它与模块/类中的元素有关。

耦合是指不同模块/类之间相互依赖的程度，建议所有模块尽可能独立，这就是低耦合的原因。它与不同模块/类之间的元素有关。

将整个画面形象化是有帮助的:

截图来自Coursera。

低耦合:—— 让它变得简单。 如果你改变了你的模块，它对其他模块有什么影响?

例子:- 如果您的服务API公开为JAR，对方法签名的任何更改都将破坏调用API(高/紧耦合)。

如果您的模块和其他模块通过异步消息通信。只要您获得消息，您的方法更改签名将是您模块的本地(低耦合)。

如果消息格式发生变化，则呼叫客户端将需要进行一些更改。

当我读到微服务的时候。我发现了以下几点:

内聚性是对组件各部分之间的关系数量的度量。高内聚性意味着交付组件功能所需的所有部分都包含在组件中

耦合是系统中一个组件与其他组件之间关系数量的度量。低耦合意味着组件与其他组件之间没有太多关系

在软件设计中，高内聚性意味着类应该做一件事，并且把一件事做得很好。高凝聚力与单一责任原则密切相关。

低耦合意味着类应该具有最少的依赖关系。而且，必须存在的依赖关系应该是弱依赖关系——喜欢对接口的依赖而不是对具体类的依赖，或者喜欢组合而不是继承。

高内聚和低耦合使我们能够更好地设计代码，从而更容易维护。