我理解这种低耦合高内聚的说法有问题。我在谷歌上搜索并阅读了很多这方面的内容,但还是觉得很难理解。

我的理解是,高内聚意味着,我们应该有专门执行特定功能的类。希望这是正确的?比如信用卡验证类,它专门用于验证信用卡。

还是不明白低耦合是什么意思?


当前回答

你有智能手机吗?有一个大的还是很多小的应用程序?一个应用程序是否会回复另一个应用程序?您可以在安装、更新和/或卸载另一个应用程序时使用一个应用程序吗?每个应用程序都是独立的,这是一种高内聚性。每个应用程序都独立于其他应用程序,这是低耦合。DevOps偏爱这种架构,因为这意味着您可以在不中断整个系统的情况下进行离散的连续部署。

其他回答

在软件工程中,就像在现实生活中一样,内聚是指组成一个整体(在我们的例子中,让我们说一个类)的元素实际上属于一起的数量。因此,它是软件模块的源代码所表达的每个功能之间相关性的一种度量。

从OO的角度来看内聚的一种方法是类中的方法是否使用任何私有属性。

现在讨论的范围更大了,但高内聚(或内聚的最佳类型-功能内聚)是指模块的各个部分被分组,因为它们都有助于模块的一个定义良好的任务。

简单地说,耦合就是一个组件(再一次,想象一个类,尽管不一定)对另一个组件的内部工作方式或内部元素的了解程度,即它对另一个组件的了解程度。

松耦合是一种将系统或网络中的组件相互连接的方法,这样这些组件就可以在实际可能的最小程度上相互依赖。

我为此写了一篇博客。它详细地讨论了所有这些,并提供了示例等。它还解释了为什么应该遵循这些原则的好处。

举个例子可能会有所帮助。想象一个生成数据并将其放入数据存储的系统,数据存储可以是磁盘上的文件,也可以是数据库。

高内聚可以通过将数据存储代码与数据生产代码分开来实现。(实际上是将磁盘存储与数据库存储分开)。

低耦合可以通过确保数据生产对数据存储没有任何不必要的了解来实现(例如,不会询问数据存储关于文件名或db连接的信息)。

当我读到微服务的时候。我发现了以下几点:

内聚性是对组件各部分之间的关系数量的度量。高内聚性意味着交付组件功能所需的所有部分都包含在组件中

耦合是系统中一个组件与其他组件之间关系数量的度量。低耦合意味着组件与其他组件之间没有太多关系

以旧的PC主板为例。

鼠标有自己的PS/2端口。 打印机有自己的打印机端口。 显示器有自己的VGA端口。

这意味着特定的端口只能用于特定的设备,而不能用于其他设备。

这就是强/高耦合

由于鼠标仅用于操作光标和相关功能,键盘用于输入按键等,即它们只执行它们所要执行的任务,这就是高内聚性

如果鼠标需要输入一些“a”、“b”、“c”按钮,那么它所做的就超过了它应该做的,因为键盘已经在执行它们了,这就是低内聚

幸运的是,专有端口的过时用法被我们称为USB的标准(接口)所取代。这是松散/低耦合

看看这些物理属性,很明显这就是它应该有的样子,但在编写软件时,很容易忘记什么功能应该放在哪里,等等,因此作为一个提醒,在生活中的任何事情中,始终坚持:

“高内聚和松耦合”

低耦合和高内聚是一个值得推荐的现象。

耦合意味着各个模块相互依赖的程度,以及其他模块在改变模块的某些/相当大的功能时是如何受到影响的。低耦合被强调,因为依赖关系必须保持在较低的水平,以便对其他模块进行非常少的/可以忽略不计的更改。